1.常用ESD放电模型
(资料图片)
1.1 HBM放电模型
模拟人体正常接触设备时，人体所带静电对EUT的放电过程，人体阻抗大，容值小，所以特点是电压高，电流小，EMC验证的通常都采用这种模型。
1.1.1 HBM放电示意图
1.1.2 HBM应用
人体静电模型，根据不同的产品要求，有多重RC组合及测试布局要求。
（1）基础标准：EN/IEC61000-4-2、GB/T17626.2；
（2）汽车电子标准：ISO 10605；
（3）半导体器件：JESD22-114F;
（4）其他；
1.2 MM放电模型
模拟机械摩擦产生的静电，机械设备容值比人体更大，阻抗低，特点是电压低、电流大，这种情况一般出现在生产过程中，所以是生产ESD防护的一部分；
1.2.1 MM放电示意图
1.2.2 MM应用
常应用在半导体器件：JESD22-A115C。
1.3 CDM放电模型
模拟半导体器件在包装、运输、存储及生产过程中抹擦产生的静电放电过程，半导体容值相对较小，阻抗也较小，特点是电压低，电流大，由于半导体器件极易受到ESD损坏，所以在包装运输（用到防静电袋）及生产过程都需要严格的ESD管控；
1.3.1 CDM放电示意图
1.3.2 CDM应用
常应用在半导体器件：JESD22-C101F。
2. ESD放电工况示意
3. ESD放电模块
3.1 ESD的RC组合说明
（1）150pF：人体容量（例：从车辆外部容易接触到的放电位置模型）电容特性；
（2）330pF：车辆内部容易接触到的放电位置的人体模型电容特性；
（3）2000Ω：直接通过人体皮肤放电的电阻特性；
（4）330Ω：人体通过金属部件放电的电阻特性：
（5）100pF：半导体静电要求RC特性；
（6）1500Ω：半导体静电要求RC特性；
（7）200pF：半导体静电要求RC特性；
（8）1Ω：半导体静电要求RC特性；
（9）其他；
3.2 ESD的RC组合统计表
4. ESD放电等级
4.1 JESD-22A114F(HBM)标准
4.1.1 HBM等级说明
4.1.2 HBM放电电路
Simplified HBM SimulatorCircuit with Loads
4.2 JESD22-A115C(MM)标准
4.2.1 MM等级说明
4.2.2 MM放电电路
Typical equivalent MM ESD circuit
4.3 JESD22-C101F(CDM)标准
4.3.1 CDM等级说明
4.3.2 CDM放电电路
Field induced CDM simulator
5. PIM模块ESD测试方案
5.1 测试目的
找到被测设备的ESD耐受量，在设计、生产、贮存、包装等各环节进行相关的静电防护和ESD水平控制。
5.2 PIM静电耐受量行业调研
富士模块的ESD耐量：通过与富士技术人员交流及参考富士ESD文件，一般为1KV等级；宏微模块的ESD耐量：通过与测试人员沟通，采用HBM模型，等级为1KV；英飞凌模块的ESD耐量：通过与技术人员沟通及技术资料参考，采用HBM模型，等级为Class 1C；5.3 PIM模块ESD放电模型与等级选择
5.3.1 PIM模块的ESD放电模型选择
PIM模块选择JESD-22A114F标准的HBM放电模型进行静电耐受量的考量。
5.3.2 PIM模块ESD考量等级
PIM模块选择Class 1C等级，对应1KV等级；
5.4 PIM模块引脚测试组合方案
5.4.1 ESD-22A114Fpin脚组合说明
5.4.2 PIM模块具体引脚说明
5.5 PIM模块ESD实施流程
关键词：
